スペック
| 導体 | 高純度銅導体 |
|---|---|
| 断面積 | 0.18/37本 x 3芯 |
| 導体構造 | STS(Shielded Trident Spiral)構造 |
| 構造 | 11層円筒構造 |
| 絶縁 | 高純度フッ素樹脂 |
| 遮蔽 | 広帯域非磁性特殊積層電磁波吸収材+多種防振材+多種特殊素材+絶縁材 |
| 端末 | カーボンステンレスミニステレオプラグ (端子素材・銅合金および純銅。端末表面処理:非磁性ロジウムメッキ |
| 導体 | 高純度銅導体 |
|---|---|
| 断面積 | 0.18/37本 x 3芯 |
| 導体構造 | STS(Shielded Trident Spiral)構造 |
| 構造 | 11層円筒構造 |
| 絶縁 | 高純度フッ素樹脂 |
| 遮蔽 | 広帯域非磁性特殊積層電磁波吸収材+多種防振材+多種特殊素材+絶縁材 |
| 端末 | カーボンステンレスミニステレオプラグ (端子素材・銅合金および純銅。端末表面処理:非磁性ロジウムメッキ |