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Bispa (ビスパ)

BSP-97TC-CIEM3.5(銅純度>99%CIEMコネクタ)

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Bispa (ビスパ)

BSP-97TC-CIEM3.5(銅純度>99%CIEMコネクタ)

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Bispaオリジナルの自作用ハイグレードCIEM2ピンコネクタ

BSP-97TC-CIEM3.5
(銅純度>99%CIEMコネクタ)

  1. 電極素材へのこだわり
    電極素材に"銅純度99%オーバー&電気伝導率97%IACS"のテルル銅を採用しています。一般的な真鍮製の電気伝導率26%IACSに対して、電気伝導率97%IACSの低電気抵抗素材を採用することで、非常に優れた信号伝送を可能にしたMMCXコネクタです。
  2. 絶縁樹脂へのこだわり
    本製品の絶縁樹脂には電気的な特性と耐熱性及び耐久性を兼ね備えたPeek樹脂を採用しています。電極だけでなく、絶縁樹脂にもこだわった自作用コネクタとなっています。
  3. メッキへのこだわり
    金メッキは3μ厚となっており、一般的な工業製品の1μに対して3倍の厚みとなっています。また、下地のニッケルメッキは電解ニッケルメッキを採用しています。電解ニッケルメッキは磁性を持ってしまいますが、磁性を持ちにくい無電解ニッケルメッキに対して電気抵抗が約1/7となります。本製品では、磁性による高周波のインピーダンス上昇よりも、オーディオ帯域にクリティカルに影響する電気抵抗を低減するため電解ニッケルメッキを採用しています。
  4. 形状へのこだわり
    線材との接触面積を最大限確保し、接触抵抗を低減させるためカップ端子形状を採用しています。また、左右識別用の溝を深く掘ることで、視覚に頼らず左右の識別が可能な設計とさせて頂いております。

商品詳細

Bispaオリジナルの自作用ハイグレードCIEM2ピンコネクタ

BSP-97TC-CIEM3.5
(銅純度>99%CIEMコネクタ)

  1. 電極素材へのこだわり
    電極素材に"銅純度99%オーバー&電気伝導率97%IACS"のテルル銅を採用しています。一般的な真鍮製の電気伝導率26%IACSに対して、電気伝導率97%IACSの低電気抵抗素材を採用することで、非常に優れた信号伝送を可能にしたMMCXコネクタです。
  2. 絶縁樹脂へのこだわり
    本製品の絶縁樹脂には電気的な特性と耐熱性及び耐久性を兼ね備えたPeek樹脂を採用しています。電極だけでなく、絶縁樹脂にもこだわった自作用コネクタとなっています。
  3. メッキへのこだわり
    金メッキは3μ厚となっており、一般的な工業製品の1μに対して3倍の厚みとなっています。また、下地のニッケルメッキは電解ニッケルメッキを採用しています。電解ニッケルメッキは磁性を持ってしまいますが、磁性を持ちにくい無電解ニッケルメッキに対して電気抵抗が約1/7となります。本製品では、磁性による高周波のインピーダンス上昇よりも、オーディオ帯域にクリティカルに影響する電気抵抗を低減するため電解ニッケルメッキを採用しています。
  4. 形状へのこだわり
    線材との接触面積を最大限確保し、接触抵抗を低減させるためカップ端子形状を採用しています。また、左右識別用の溝を深く掘ることで、視覚に頼らず左右の識別が可能な設計とさせて頂いております。

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