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Bispa (ビスパ)

<和-Nagomi for Ar:tio CU1 Balanced>BSP-CU1-TSCB4 【2.5mm Balanced】

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Bispa (ビスパ)

<和-Nagomi for Ar:tio CU1 Balanced>BSP-CU1-TSCB4 【2.5mm Balanced】

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2018年5月31日発売予定

<和-Nagomi for Ar:tio CU1>
スタッカード「TT導体」採用のCU1用リケーブル


純国産「TT導体」を採用したCU1用に最適なチューニングを施した専用リケーブル仕様になっています。
オーディオグレードのNRC導体にNF式錫メッキ仕様の本ケーブルは「低域の芯をしっかりさせ、音場の広がりと他帯域とのバランス」を意識したケーブルになっています。
スタッカードタイプのケーブルを各信号線毎に割り当て、チャンネルセパレーションの向上を狙い、CU1本来の持ち味を十分に活かすように設計された、専用リケーブルになります。

商品詳細

2018年5月31日発売予定

<和-Nagomi for Ar:tio CU1>
スタッカード「TT導体」採用のCU1用リケーブル


純国産「TT導体」を採用したCU1用に最適なチューニングを施した専用リケーブル仕様になっています。
オーディオグレードのNRC導体にNF式錫メッキ仕様の本ケーブルは「低域の芯をしっかりさせ、音場の広がりと他帯域とのバランス」を意識したケーブルになっています。
スタッカードタイプのケーブルを各信号線毎に割り当て、チャンネルセパレーションの向上を狙い、CU1本来の持ち味を十分に活かすように設計された、専用リケーブルになります。

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