カーボンファイバードーム振動板ドライバー + 超小型BAドライバー ハイブリッド構造。

主に低音域再生を担うダイナミックドライバーには「カーボンファイバードーム振動板」を採用しました。高剛性、軽量かつ寸法安定性に優れた厚さわずか75μmのカーボンファイバーペーパーをPU(ポリウレタン) 振動板のドーム部に貼付することで、伝搬速度と内部損失の理想的なバランスを実現。カーボンファイバードームとPUエッジのしなやかなストローク性能により、付帯音のない豊かな低音と繊細な中高音を両立しました。
更に、通常の銅線に比べて軽量なCCAW(銅クラッドアルミ線) ボイスコイルとN45の高磁力マグネットを搭載することで、トランジェント特性に優れたパワフルでキレのある重低音を再生します。
そして、中高音域の再現性を高めるために高解像度、低歪率かつ低電力の超小型BAドライバーを搭載。ハイブリッド性能を充分に発揮するため、周波数特性のクロスオーバーを緻密に調整し、TWSとして他に類を見ない圧倒的な音場感と躍動的なダイナミックレンジを実現しました。

Qualcomm社の新世代Bluetooth SoC「QCC3040」採用。

BluetoothのSoC(Security Operation Center)はQualcomm社の新世代モデル「QCC3040」を採用。「Qualcomm TrueWireless Mirroring技術」や「aptX Adaptiveコーデック」に対応し、旧世代SoCに比べ接続の安定性が格段に向上しました。
また、Bluetooth標準規格 Ver5.2に準拠しており、接続機器の受信電波強度によってイヤホンの送信電波強度の左右バランスを最適化する技術「LE Power Control(※)」や、複数のATTプロトコル（動作の制御信号）を並列して送信することで通信遅延を抑え、機器間の応答性を向上する技術「Enhanced Attribute Protocol(※)」に対応。
更にオーディオ性能としては、旧世代SoCと比べTHD+Nが6dB改善しており優れた楽曲再現性を実現します。
※接続機器のBluetooth SoCがBluetooth標準規格 Ver5.2に準拠している必要があります。

左右同時接続技術「Qualcomm TrueWireless ™ Mirroring」対応。

「TrueWireless Mirroring」は、接続機器から親機(Primary)となる一方のイヤホンへ左右の音声データを送信し、子機(Secondary)となるもう一方のイヤホンがその通信情報を傍受(ミラーリング)することで接続機器とイヤホンとの左右同時接続を再現する新たな通信方式です。 Bluetoothでの通信経路が一本化された従来方式とは異なり、電波の通過を阻害する要因であるクロスヘッドBluetooth通信(装着時の左右イヤホン間での通信)を排除し、信号の伝送レートを左右で分配することで通信の安定性が向上。楽曲再生時の音声の途切れを防ぎ、通信遅延を低減します。
また「TrueWireless Mirroring」には「ロールスワッピング機能」が備わっており、左右のイヤホンそれぞれの電波受信感度を常にモニタリングし、感度が強い方が親機となるように役割が瞬時に切り替わります。例えば親機側のイヤホンの接続が途切れても、ミラーリングしているもう一方がシームレスに接続を引き継ぐことで音声の遅延や途切れを感じることがありません。

環境に左右されない堅牢な接続安定性。「aptX Adaptive」コーデック対応。

通信コーデックはSBC/AAC/aptXに加え、aptX Adaptiveに対応しています。aptX Adaptiveは使用環境に応じて音声データの転送ビットレートをリアルタイムで変化させることで常に安定した接続を実現するQualcomm社の最新コーデックです。転送ビットレートは280kbps〜420kbpsの範囲で可変し、280kbpsでは44.1kHz/16bitのCD相当、420kbpsでは48kHz/24bitのハイレゾ相当の音質を実現します。
遅延量も小さく、いつでもどこでも、動画視聴やゲーム等で常に安定したワイヤレスユーザー体験を享受することが可能です。
※接続機器が各コーデック伝送に対応している必要があります。