• 商品詳細

• レビュー

2016年5月30日発売予定

◎特徴

• ■＜替＞BSP-HPCL-TTBEPC4 CIEM (POPS向け中低域モデル)

  
  国内電材メーカーと共同開発を行った「錫メッキ処理のTT導体」を採用したケーブルにて製作されたCIEM対応リケーブルで、2.5Φ4極プラグ仕様になっています。
  多種にわたるヘッドホンやイヤホンで使用できるよう、分岐上のケーブル部にはしなやかで取り回しも良く耐久性に優れた皮膜素材を採用していますので、イヤーループにて使用する事も可能です。
  「POPS向けに中低域を意識したモデル」になっており、ケーブル皮膜はマットブラックでケーブル長は1.2ｍです。
  

商品詳細

2016年5月30日発売予定

◎特徴

• ■＜替＞BSP-HPCL-TTBEPC4 CIEM (POPS向け中低域モデル)

  
  国内電材メーカーと共同開発を行った「錫メッキ処理のTT導体」を採用したケーブルにて製作されたCIEM対応リケーブルで、2.5Φ4極プラグ仕様になっています。
  多種にわたるヘッドホンやイヤホンで使用できるよう、分岐上のケーブル部にはしなやかで取り回しも良く耐久性に優れた皮膜素材を採用していますので、イヤーループにて使用する事も可能です。
  「POPS向けに中低域を意識したモデル」になっており、ケーブル皮膜はマットブラックでケーブル長は1.2ｍです。